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半导体集成电路COB封装填充胶包封胶上海金泰诺材料科技有限公司
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半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

                      
 

半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

应用点: COB封装填充

要求:

低温固化,流动性好,固化后亮光

应用点图片:

解决方案:单组份环氧胶

半导体集成电路COB封装填充胶包封胶


 

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