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半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶上海金泰诺材料科技有限公司
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半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

  • 品牌：金泰诺
  • 规格：30CC

产品详情

半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶 

                      
 
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好






















半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶


 

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